华为不来高通峰会 更不用说苹果三星

1月25日,高通在北京举行技术合作峰会,过气的和不过气的的手机厂商都亲临现场捧场。在这场2018 Qualcomm中国技术与合作峰会中,联想的杨元庆、中兴的程立新、小米的林斌、OPPO的陈明永、vivo的沈炜均、闻泰的张学政亲临现场。

 会议中宣布高通即将在2018年晚些时候推出基于5G NR智能手机的参考设计,而联想、小米、OPPO、vivo都将成为高通的5G合作伙伴,承诺2019-2021年将采购高通的4G/5G射频前端架构,实现超过20亿美元的交易目标。

然而,人们发现,在几乎全部的国产手机巨头纷纷前来站台的情况下,然而却唯独少了目前在高端手机市场最有建树,全年发货1.53亿台,全球份额突破10%,位居全球前三的华为。而全球销量前三名中的另两位三星、苹果实际上也已经开始与高通渐行渐远。

 2017年开始,苹果、三星也开始更加强调自己手机产品在芯片中的自主能力,除了本身就已经具有的自主Soc能力外,还开始在更多的领域开始走向自主研发的道路。

苹果一方面去年开始向高通发起了旷日持久的专利战,甚至还不惜在自家iPhone X手机中主动降低高通芯片的网络性能,来削减其与另外一家基带芯片供应商英特尔产品间的性能优势。另外,供应链中的消息还称,苹果将在下一代iPhone中不再使用高通基带,转而采用英特尔与联发科的产品。于此同时,苹果还开始自主研发触摸芯片、电源管理芯片,以希望未来在自家的机型中有着更强的掌控力。

以往由于需要解决部分市场中对于全网通机型的需求,三星的旗舰机型多采取了双Soc芯片的产品策略,一部分采用自家Soc,一部分采用高通Soc。不过,去年8月份韩国媒体报道称,三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片,在接下来的S9中,高通芯片的使用会少于总数的40%。另在刚刚发布的三星Exynos9810处理器中也完全加入了对于全网通的支持,Exynos 9810支持Cat.18,具有下行最高1.2Gbps,上行速度可达到200Mbps,支持6倍载波聚合和4×4MIMO,比采用5CA的高通骁龙845理论上的网络性能还要优秀。至此,只要三星Exynos 9810的产能足够,完全无需像以往一样必须在部分市场中采用高通芯片。目前已有消息称,今年的国行版三星S9就将弃用高通,改用Exynos 9810。

在全部芯片完全自主化的路上,华为终端实际上在基带领域更是走在苹果、三星的前面,拆开已经正在市场上热销的华为Mate 10不难发现,除了内置了尽人皆知的自主研发的麒麟970外,其他部件还包括新的射频收发器海思Hi6363,这也是华为能做到Cat 18/Cat 13的原因所在。同时还有海思的Hi6421、Hi6422、Hi6423共3颗电源管理芯片,以及充电IC海思Hi6523。

另外,麒麟970芯片中的NPU智能AI理念也早于苹果A11中的仿生神经网络引擎、三星Exynos9810中的深度学习增强型图像处理亮相于世人面前。

综合来看,华为终端在AI理念方面甚至领先于苹果、三星,在自主芯片的覆盖领域方面也拥有着明显优势。在此前已有测试数据中的实际网络性能方面也优于苹果、三星。在芯片处理性能、图形处理性能方面也正在逐年提升。

去年以来,海思芯片的市场业绩也成长迅速,根据Counterpoint Research早些发布的2017年第三季度的智能手机Soc市场调研数据显示,海思位居三季度SoC营收年增长第二位,达到50%,高于高通、展讯。

实际上,每年很多手机产品中的功能都多依赖于芯片的支持,说白了就是芯片有什么新功能,手机就能有什么新功能,同理芯片有什么缺点手机也同样会有什么缺点。这也造成了如高通骁龙810芯片的发热问题造成2015年所有采用该芯片的手机厂商集体背锅。然而当年华为的P8、Mate8,苹果的iPhone 6s、6s Plus这样采用自主芯片的旗舰产品却在当年轻松的展现出了自身的优势,这背后自然离不开自研Soc的功劳。另外,芯片的自主研发也不容易受到产能的制约,在手机上市之初,不会由于高端Soc芯片的产能不足,而导致手机无法大量生产。



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生产日期:2018/1/30
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